PCBA (Printed Circuit Board Assembly) - bu bosilgan elektron platani yig'ish jarayonining qisqartmasi bo'lib, sirt o'rnatish texnologiyasi (SMT) yoki dual in line package (DIP) texnologiyasidan foydalangan holda yalang'och PCBda komponentlarni yig'ish jarayoniga ishora qiladi. Evropa va Amerika standartlarida bu atama ko'pincha "PCB'A" bilan ifodalanadi (yagona tirnoq belgilari rasmiy foydalanish). Uning substratlari asosan bakelit va shisha tolali plitalarni o'z ichiga oladi va tez-tez ishlatiladigan metall qoplamalar qalay, oltin va kumushdir.
PCBA smartfonlar, kompyuterlar va sensorli panellar kabi elektron mahsulotlarda keng qo'llaniladi. Asosiy ishlab chiqarish texnologiyalari yuqori-zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish (HDI) va komponentlarni oʻrnatishni oʻz ichiga oladi. Asosiy global ishlab chiqarish bazalari materik Xitoy, Yaponiya, Tayvan, Yevropa va AQShda joylashgan. 2025 yilga kelib Xitoy global PCB ishlab chiqarish quvvatining 50% dan ortig'ini tashkil qiladi. Sanoat tendentsiyalari miniaturizatsiya va yuqori zichlik, aqlli ishlab chiqarish, yuqori ishonchlilik va uzoq umr ko'rish va yashil barqarorlikka qarab harakat qilmoqda. Ular orasida 64-qatlamli ultra{10}}qatlamli{15}}qatlamli PCB mahsulotlari maksimal qalinligi 5,0 mm, tomonlar nisbati 20:1 va Tg170 yuqori haroratga chidamli substratdan foydalanadi.
