PCBlar asosan substrat materiali va o'tkazuvchan mis folgadan iborat. Turli materiallar PCB ning elektr ishlashiga, issiqlik tarqalishiga, mexanik kuchga va ish muhitiga bevosita ta'sir qiladi. Hozirgi vaqtda eng ko'p qo'llaniladigan material FR-4, shisha tolali mato va epoksi qatronidan tayyorlangan kompozitsion materialdir. U mukammal izolyatsiya, issiqlikka chidamlilik va mexanik kuchga ega, shu bilan birga o'rtacha narxga ega bo'lib, u kompyuter anakartlarida, sanoat boshqaruv tizimlarida, elektr ta'minoti uskunalarida va maishiy elektronikada keng qo'llaniladi. FR-4 shuningdek, ko'p qatlamli PCB va yuqori zichlikdagi simlarning ehtiyojlarini qondiradigan yaxshi ishlov berish ko'rsatkichlariga ega, bu uni elektronika sanoatida eng keng tarqalgan PCB substratiga aylantiradi.
PCB yuzasida mis folga materiali va sirtini qayta ishlash jarayoni bir xil darajada muhimdir. Mis folga odatda elektrolitik mis va haddelenmiş misga bo'linadi; turli xil turlari sxemaning o'tkazuvchanligi va moslashuvchanligiga ta'sir qiladi. Lehimlash qobiliyati va oksidlanish qarshiligini yaxshilash uchun PCB sirtlari qalay qoplamasi, immersion oltin, immersion kumush va OSP (Optik lehimlanadigan nozik) kabi jarayonlardan o'tadi. Immersion oltin yuqori tekislik va kuchli korroziyaga chidamliligini ta'minlaydi, bu uni yuqori-aniqlik va yuqori-ishonchli elektron mahsulotlar uchun mos qiladi; boshqa tomondan, qalay qoplamasi arzonroq va oddiy elektron mahsulotlarni ommaviy ishlab chiqarishda keng qo'llaniladi. Elektron sanoati yuqori tezlikka, kichikroq o'lchamlarga va yuqori ishonchlilikka qarab harakatlanar ekan, PCB materiallari ham yanada murakkab va talabchan dastur talablariga javob berish uchun doimiy ravishda yangilanadi.
