Funktsional modulli sxema
PCBni yotqizayotganda, avvalo, butun sxemani quvvat manbai modullari, MCU yadro modullari, aloqa interfeysi modullari, sensor interfeys modullari va boshqalar kabi funktsiyalarga ko'ra turli modullarga bo'lish kerak.
Har bir modul ichidagi komponentlar modullar orasidagi mos masofani saqlab, bir-biriga yaqin joylashtirilishi kerak. Bu marshrutlashni osonlashtiradi va signalning yaxlitligini yaxshilaydi.
Masalan, mening STM32 loyihalarimda tartib odatda quyidagicha:
Quvvat manbai moduli: tenglikni chekkasiga yoki burchagiga, jumladan quvvat kiritish interfeyslari, kuchlanish regulyatori chiplari va filtr kondansatkichlariga joylashtirilgan.
MCU asosiy maydoni: PCB markazida joylashgan, kristall osilatorlar, qayta o'rnatish davrlari, ajratuvchi kondansatörler va boshqalar bilan o'ralgan.
Periferik interfeyslar: USB interfeyslari, ketma-ket portlar, CAN interfeyslari va boshqalar kabi haqiqiy interfeys joylashuvi talablariga muvofiq PCB chetiga joylashtirilgan.
Analog sxemalar: ADC va DAC kabi analog sxemalar mavjud bo'lsa, shovqinni kamaytirish uchun ularni raqamli zanjirlar va yuqori{0}}chastotali signal manbalaridan uzoqroq tutish kerak.
Signal oqimi tartibi
Sxemani yotqizayotganda signal oqimini hisobga olish kerak, signallarning kirishdan chiqishga imkon qadar ko'proq oqishini ta'minlash, signalning teskari oqimi yoki kesishishiga yo'l qo'ymaslik kerak.
Masalan, ma'lumotlarni yig'ish tizimida sensor signallari birinchi navbatda signal konditsioner sxemasidan o'tib, so'ngra ADC ga kirishi va nihoyat MCU ga yetib borishi kerak. Ushbu tartib signal shovqinini minimallashtiradi.
Issiqlik boshqaruvi masalalari
Quvvatli mikrosxemalar, quvvat qurilmalari va yuqori{1}}protsessorlar kabi yuqori quvvatli komponentlar uchun-joylashtirish vaqtida issiqlik tarqalishini hisobga olish kerak. Ushbu komponentlar quyidagilar bo'lishi kerak:
Issiqlikka sezgir komponentlardan (masalan, kristall osilatorlar va sensorlar)-uzoq bo'ling.
PCB chetiga yoki issiqlik tarqalish teshiklariga yaqin bo'ling.
Issiqlik tarqalishi uchun etarli miqdorda mis folga zaxiralang.
Agar kerak bo'lsa, issiqlik moslamasini o'rnatish uchun joy ajrating.
Avtomobil elektronikasi loyihalarida biz tez-tez yuqori{0}}haroratli muhitlarga duch kelamiz, bu issiqlik boshqaruvini ayniqsa muhim qiladi.
Bir marta, bizning avtomobil boshqaruvchisi dizaynlarimizdan birida, noto'g'ri quvvat chipi joylashuvi haddan tashqari yuqori mahalliy haroratga olib keldi va natijada misning issiqlik tarqalishini oshiradigan tenglikni qayta loyihalashni talab qildi.
Mexanik tuzilmaning muvofiqligi
PCB ning o'lchamlari, o'rnatish teshiklari pozitsiyalari va interfeys pozitsiyalari mahsulotning mexanik tuzilishiga mos kelishi kerak.
Joylashtirishdan oldin, PCB korpusga to'g'ri o'rnatilishi va barcha interfeyslar korpus teshiklari bilan mos kelishini ta'minlash uchun mahsulotning 3D strukturaviy chizmasini olish yaxshidir.
