PCB ishlab chiqarish odatda ko'p qatlamli taxta ishlab chiqarishdagi eng muhim bosqichlardan biri bo'lgan ichki qatlam naqshlarini yaratish bilan boshlanadi. Birinchidan, mis qoplamali laminat tozalanadi va fotosensitiv material bilan qoplanadi. Keyinchalik, ta'sir qilish va ishlab chiqish orqali ishlab chiqilgan sxema namunasi mis qatlamiga o'tkaziladi. So'ngra etching keraksiz misni olib tashlaydi va aniq sxema tuzilishini hosil qiladi. Ichki qatlamlar tugagandan so'ng, singan chiziqlar, qisqa tutashuvlar yoki nozik chiziqlar kabi nuqsonlarni tekshirish uchun AOI (Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv) amalga oshiriladi. Ushbu qadam, ayniqsa, ko'p qatlamli taxtalar uchun juda muhim, chunki laminatlangandan keyin muammolarni bartaraf etib bo'lmaydi.
Ichki qatlamlar tugagandan so'ng, laminatsiya va burg'ulash jarayonlari boshlanadi. Ko'p qatlamli PCBlar ichki qatlam yadro taxtasini va prepregni (PP varag'ini) tuzilishiga ko'ra to'playdi, ularni yuqori harorat va bosim ostida bir-biriga bosib, birlashtirilgan taxta hosil qiladi va qatlamlar orasidagi mustahkam bog'lanishni ta'minlaydi. Mexanik burg'ulash yoki lazerli burg'ulash, keyin elektr ulanishlari uchun viteslar, ko'r yo'llar yoki ko'milgan viteslarni yaratish uchun amalga oshiriladi. Yuqori{3}}zichlikdagi oʻzaro bogʻlanish (HDI) platalari uchun simlarni yanada yuqoriroq zichlikka erishish uchun qatlam{4}}qavatli-qatlamlash va mikrovia jarayonlari ham qoʻllaniladi. Teshik devorlarini o'tkazuvchan qilish uchun burg'ulashdan so'ng, odatda, keyinchalik elektrokaplama uchun poydevor qo'yish uchun, shlakni tozalash va kimyoviy mis qoplamasi amalga oshiriladi. Nihoyat, sirtni qayta ishlash va yakuniy mahsulotni qayta ishlash bosqichi mavjud bo'lib, u lehimning ishonchliligi va ishlash muddatiga bevosita ta'sir qiladi. PCB mis qatlamini qalinlashtirish uchun naqshli elektrokaplamadan o'tadi, so'ngra oxirgi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tashqi qatlam bilan ishlov beriladi. Keyin u lehim niqobi siyohi bilan qoplanadi (yashil rang eng keng tarqalgan rang) va ipak ekranlanadi. Yuzaki ishlov berish jarayonlari orasida HASL issiq havo tekislash, ENIG immersion oltin va OSP organik himoya plyonkasi va boshqalar mavjud. Turli xil jarayonlar turli ilovalar uchun mos keladi; masalan, immersion oltin yuqori-chastotali va yuqori-ishonchli mahsulotlar uchun ko‘proq mos keladi.
Ushbu jarayonlardan so'ng, har bir PCB yetkazib berishdan oldin dizayn talablariga javob berishini ta'minlash uchun elektr sinovlari, vizual tekshirish va taxtani ajratish amalga oshiriladi.
